Sari la conținut
ELFORUM - Forumul electronistilor

Masini de gaurit cablaje si nu numai


mitescu

Postări Recomandate

nu se poate folosi o imprimanta matriceala pentru coordonarea miscarilor?Ar fi mai simplu decat sa mai construiesti alte montaje. in plus ai si softul

Chiar daca ai o imprimanta matriciala care sa satisfaca o rezolutie propusa,mecanismele din interior(multe din plastic)au rezistenta la incovoiere si rasucire fff scazuta.Practic,in locul capului cu ace nu poti pune un element de prelucrare mecanic(freza).Sugestie( :yawinkle: ):Ba poti pune o seriga cu care poti orna tortul de ziua ta.Am observat ca "batalia" pt realizarea cablajelor se duce pe doua fronturi-"Masini de gaurit.." si "Cablaje..".Domnule Mitescu,profit de faptul ca sunteti aproape o enciclopedie tehnica si va intreb cum se poate lipi toate piesele deodata si cum se face industrial acest lucru?Si cum deja va cunosc pecum ca nu sunteti zgarcit in detalii,ar fi minunat daca ati descrie tot procesul industrial de a realiza un cablaj(dublu strat).Sper sa nu cer prea mult ca deja va suntem datori.Nu ati face nimic condamnabil daca ati prezenta si cartea.... :yawinkle: .
Link spre comentariu
  • Răspunsuri 91
  • Creat
  • Ultimul Răspuns

Tin sa mentionez ca descrierile pe care le fac sunt la nivel de principiu iar amanuntele tin de fiecare tehnologie si tehnologi in parte.In ceea ce priveste lipirea componentelor, pana acum putin timp in urma existau cateva procedee bine stabilite. Cel mai utilizat procedeu era lipirea cu val. Se plantau piesele( c.m.d.automat) si placa era prinsa intr-un conveier ce se deplasa deasupra unei bai cu aliajul de lipire topit, la o distanta foarte mica de suprafata baii. Prin diverse metode (cel mai des mecanic) se crea un val de metal topit ce atingea partea "bottom" a placii.Descrierea este "brutala", dar arat procedeul. In realitate exista un intreg proces tehnologic.Odata cu aparitia SMD, s-a impus schimbarea tehnologiei.Producatorii cei mai mari de "placi" sunt asiaticii. Acestia au pus la punct o tehnologie de lipire cu aliaj coloidal.Procedeul este simplu si la indemana fiecaruia (chiar si "at homre"), totul depinde de imaginatie si de indemanare.Exista un aliaj coloidal (c.m.d lichid ce are in suspensie particule de aliaj) cu o forta peliculara mare si care nu "uda" placa, in schimb are afinitati fata de metale. O masina "picura" pe pastile acest lichid. O alta "aseaza" piesele la locul lor. Aici fac o paranteza ca sa scot in evidenta un aspect tehnologic (ce mie mi se pare interesant). Datorita fortei peliculare marialiajul (anterior picurat pe pastile) "agata" pinul si trage componenta pe "pozitie"Cand am vazut prima oara procedeul chiar imi venea sa rad. SMD-urile se "asezau singure".Odata pregatita placa, se pune pe o banda ce trece printr-un cuptor. Continutul lichid a coloidalului se evapora, iar aliajul se topeste si astfel se realizeaza lipitura.Mai sunt si alte procedee de lipire automata. Cu inductie, cu flacara etc..Am insistat asupra celor mai utilizate metode.Culmea este altceva , chinezii lipesc "la greu" manual. Asta in firme mici. Totusi o placa de complexitate nu prea mare (cca 300, 500 pastile) un chinez o "da gata" in cca. 15min(componetele sunt gata amplasate). Productivitate nu ?In ceea ce priveste "batalia" , consider ca ea nu exista. Toata lumea poate sa scrie/citeasca ce vrea.La capitolul cablaje, asa cum am promis, voi face o decriere mai tarziu. Si nu atat procedee industriale (care pot ajuta mai putin) ci mai ales procedee ce pot fi aplicate in conditii tehnice restranse ("home"). Dar asta dupa ce inchei ceea ce am inceput (masini de gaurit) si cred cu un alt topic.In rest ....

Link spre comentariu

Ma "introduc" shi eu in discutzie. Imprimanta matriciala are rezolutzii slabe, este adevarat. Dar prin folosirea microsteppingului, se cashtiga enorm. Anul trecut am realizat o mashina de gaurit CI dintr-o imprimanta epson. Rezolutzia nativa era pe la 120dpi pe X/ 340 pe Y, prin microstepping am tras-o pe X pana la 480dpi, adica o precizie de 2.08333mil, sau 53 microni. Cred ca pentru gaurire ajunge shi 4-5 mili. Pe Y am folosit doar un halfstepping, pana la 1.47058mil, sau 37 microni.In schimb softul nu se poate folosi. Cu electronica esti obligat sa o iei de la zero. La mecanica potzi recupera o axa, sa modici Y, sa faci Z.

Link spre comentariu

Este foarte posibila utilizarea imprimantei , dar asa cum am mai spus (si cum ai spus) apar unele probleme. Una din ele este chiar executia micropasilor. La gaurire exista un timp destul de mare de stationare (1-6s), pana se da gaura. In situatie statica, pozitia rotorului este destul de instabila la un unghi oarecare intre pasii mecanici. Problema nu ar fi ca se da gaura cu 10 microni mai la stanga sau mai la dreapta ( se presupune ca intra in marja de eroare), dar la repozitionare prin cumul de erori se pot "pierde" pasi. Asta in cazul motorelor cu "hold" mic ca in cazul celor de la imprimante(<100 oz-in) .Asta e una. O alta problema destul de deranjanta ar fi ca fisierele ce sunt obtinute din diverse postprocesoare (gerber, trudil, excellon...) au dimensiunile (in general) in mil. Deci fisierul trebuie sa fie din nou prelucrat dupa "scara" determinata de mecanismul utilizat.Nu spun ca nu se poate , orice se poate. Insa munca suplimentara si pierderea de timp se poate echivala cu o noua constructie ce asigura toate aceste cerinte.Daca tot muncim , macar sa muncim cu folos si eficient.

Link spre comentariu

1m=1000mm1 inch=1000mil un mil = a mia parte dintr-un inch, mil este prescurtat, se spune milchse utilizeaza la place componente ptr ca de ex. distanta dintre doi pini la CI=2,54mm=100milDe principiu fisierele generate de postprocesoarele din prg-urile de pCB (orcad, eagle, protel...) genereaza fisire vectoriale in mil

Link spre comentariu

Arhivat

Acest subiect este acum arhivat și este închis pentru alte răspunsuri.




×
×
  • Creează nouă...

Informații Importante

Am plasat cookie-uri pe dispozitivul tău pentru a îmbunătății navigarea pe acest site. Poți modifica setările cookie, altfel considerăm că ești de acord să continui.Termeni de Utilizare si Ghidări