Cu ce "dezlipim" componentele SMD la nivel diy

[Mondan]

As vrea sa "bagam" aici tot ce tine de lipt, dezlipit componente SMD, PCB pentru ele,....

 

Incep eu:

pistol cu aer cald:

http://www.dansworkshop.com/electricity ... pencil.htm

 

si asta:

[Mondan]

Alta metoda:

[ratza]

Eu le dezlipesc cu letconul în cazul rezistenţelor şi condensatoarelor şi cu aer cald celelalte. Mai exact cu o suflantă. Dezlipirea nu e chiar aşa complicată.

[Mondan]

Pai si cum pui testerul pe "piciorele" lor, in cazul meu sunt prea apropiate si nu pot masura.Apoi cum masori cu cu testerul pe pinii unor integrate cu "pini bile" ?Deci pinii sunt sub integrat, integratul este prea mic.Macar sa verifici continuitatea sa vezi unde duce pinul respectiv.Ma gandeam sa il dezlipesti si sa ii pui un fel de soclu. si de la fiecre pin 2 randuri de fire: unul spre locul unde trebuia sa duca in mod normal si altul spre un punct de masura.

[ratza]

Dacă vreau să măsor ceva la BGA-uri, măsor pe punctele de test. Un soclu de BGA costă de-ţi sar urechile.

[danb1974]

La nivel de amator fata statie cu aer cald si fara mina de chirurg:soic8 se poate dezlipi cu virful lat de la statie, cite o parte odata (asta daca merita recuperat, daca nu se taie pinii cu un cutter si cu grija si se curata dupa aia ramasitele). Nasol e doar daca ic-ul e lipit cu adeziv care nu cedeaza (am vazut din asta la niste scule mai vechi, mai ca nu rupe traseele de sub el)soic cu mai multi pini se poate recupera (ciobaneste, fara statie cu aer cald) cu metoda cu firul de CuEm tras pe sub picioare, incalzite si ridicate cu el pinii unul cite unul. Dupa care se curata si indreapta la loc (apasati cu vf lat, citi incap odata). Iarasi numai daca merita recuperat (ci scump sau de negasit).Lipirea cu statia, fie ca in filme cu virf lat plimbat sau bila de cositor plimbata, fie cu virf subtire si cositor subtire (se pot lipi si ssop cu metodele astea, eventualele punti se scot cu tresa, pompa de cositor sau virful curat de la statie)La oricare din operatii lichid sau pasta decapanta de calitate din belsug altfel nu iese nimic

[Mondan]

Multzam: Si la integratele cu "bile" "sub ele" cum faci ?As vrea sa detaliem putin si cum faci cablajul pentru ele !Si cum le lipeste dupa - pentru ca le alea cu bine sub ele nici nu vezi unde cad bilele.

[Stefan]

cum adica "cad bilele" ? cam asa se face un reballing in regim de amator cu un minim de ustensile

nu trebuie sa vezi unde cad bilele, "vad" reperele de pe cablaj pentru tine. Mondan la facultate nu ai facut tehnici CAD ?

[Mondan]

Cati pini are integratul (procesorul) ala !Am urmarit cu atentie. Nu a aratat cum il lipeste ci doar cum ii reface bilele cu masca.Cum "sa cada bilele" ?! Pai uite de ex procesorul din imagine. Cat de apropiate sunt bilele. Orice reper ai avea cand il plantezi daca "tremuri" cu mai putin 1mm ala cad aiurea si fac scurt.Eu nu am ditamai procesorul. Am un un CSP 16."Beleua" este un LMX2322 care are mai putin de un sfert de cm patrat si are sub el 16 "bile".Apoi sa ma leg la firele lui :- fiele sunt 2-3 exceptii sunt doar sub el si intra in placa intr-un strat "ascuns". Nu stiu unde duc si nu pot sa verific continuitatea ca nu acces la pini.- apoi as vrea si eu o placa noua daca tot fac un montaj nou, ce sa o rup pe cea veche...Nu am facut nimic CAD la faculta. Am termint ceva tehnic ce are doar o usoara legatura cu electronica. Asta e pasiune de cand citeam Tehnium si mergeam la Casa Pionierului.

[Stefan]

pe pcb exista marcat un chenar (sau 4 repere in colturi) ce ajuta la pozitionarea chipsetului, cel putin asa era la Intel-ul dezlipit de mine. nu e treaba usoara de aliniat perfect un BGA dar nici imposibila. eroarea maxima admisa este cu mult sub 1mmciudat ca LMX2322 ala are bile sub el, padurile nu arata ca unele pentru aceasta metoda de lipire. pui foarte putin flux+fludor pe iecare pad al pcb-ului si ii dai cu aer cald.e de preferat sa experimentezi pe placi video/baza/telefone defecte.

[danb1974]

La BGA iti trebe cel putin statie cu aer cald, masti, bile. Merita doar pentru cei care repara in mod curent si pe bani laptop-uri/placi video/plasme/alte chestii din astea care se merita reparate si nu aruncate. La lipire ic-ul "sare" singur in pozitie odata ce cositorul e moale.Eu ziceam ce se poate face in regim de amator doar cu statia normala de lipit.

[Guest tyc]

Eu ziceam ce se poate face in regim de amator doar cu statia normala de lipit.

...DUPA ce ai facut cateva si numai la ICuri mici...ce statie de lipit ai?In SMT se foloseste aliaj de lipit cu pc de topire scazut.

[danb1974]

Noname (well, identica cu pensol) cu control de temperatura, vf subtire (doar pentru lipit smd, setat la 320C) si vf gros pentru tot restul, inclusiv dip, din motive de inertie termica (setat de obicei la 360C ca sa tina si la un to247). Aliaj obisnuit (snpb, nu argint). Noroc de cablajele industriale ca-s de buna calitate, rar am probleme de exfoliere.Normal, mi-a luat ceva vreme sa-mi fac mina cit sa nu stric circuitele si n-o sa ajung niciodata la indeminarea alora din filme da' am transplantat si soic20 prin metoda barbara. Cu capsule mai mari din fericire nu am de-a face.Cind o sa fie bani poate ma bag si la o statie de aer cald, pina atunci...ps: nu se strica asa usor circuitele ca doar nu stai 10 secunde continuu cu virful pe ele

[Guest tyc]

...sau foloseste o plita electrica si nu stai nici o secunda cu varful pe ele,ciocanul nu biruieste pe MCPCB.

[Dr.L]

Pe integrate poti pune picaturi de apa ca sa nu se supraincalzeasca