testarea componentelor integrate in capsule mici (LGA, QFN, etc) inainte de lipire

[kellogs]

Salutare forum,

 

Care ar fi o varianta economica si realizabila daca nu acasa, la vreun atelier local (in Bucuresti), pentru a testa niste senzori magnetici MEMS in capsule LGA ?

Nu stiu daca ii stric la lipire, la uscare, ori asa vin ei din depozit.

 

Variante de testare:

 

1. Cea mai usoara ar fi cu un soclu-adaptor; am gasit pe ebay asa ceva de la chineji, nu pt LGA16 ci pt QFN16 (trebuie vazut daca se potriveste), la cca $75

2. Cineva mi'a sugerat pini de testare (pini pogo), insa nu stiu cum / pe unde as reusi sa confectionez un fel de soclu cu acesti pini.

 

Multumesc

[validae]

Poze cu jucăriile de testat aveţi ? Puneţi preferabil pe site-uri externe de stocare, nu în ataşament fiindcă pe forum e limită de 1Mb la ataşamente şi trebuie să le comprimi înainte....

Dacă sunt componente mici, ar fi utilă o poză Macro...mai ales cu ploturile de contact.

Edited October 29, 2020 by validae

[Mircea]

Atat QFN, cat si LGA vin in diferite dimensiuni (pitch 0,5, 0,8) ceea ce duce la capsule de 3x3mm, 5x5mm. Deci, atentie ce vreti sa cumparati.

 

Cum si cu ce lipiti? Eu am lipit QFN cu cate 80-100 pini cu letcon normal (varf conic de vine standard la letcon). Chiar cu pad termic pe burta.

 

Deci, descrieti ce faceti acolo si cum testati, se pot gasi probleme daca sunt. Problema principala este ca un pin sa nu se lipeasca, si stratul de flux sa te pacaleasca. Dupa lipire eu ma uit cu lupa si fac nspe poze (mai ales cu lumina de dedesubtul placii), cat sa vad bine.

 

 

Edited October 29, 2020 by Mircea

[kellogs]

@MirceaIar QFN-ul este acela patrat mare ? Atata am fost de curios ca am incercat si eu azi prima data manevra... nici o sansa :-)

Va multumesc pentru raspunsuri. Am sa revin in cateva zile cu detalii, is foarte prins cu treburi. 

[Mircea]

 Cel din ceata este un TQFP, mult mai usor de lipit. Nu am gasit poza de o cautam, insa primul TQFN lipit  a fost un MAX9709. Am mai lipit multe SON3X3 la letcon. Toate pe cablaje facute in casa. 

 

Acum incerc sa folosesc mereu suflanta. 

 

Puneti poze cu ce ati lipit. Macar e cablaj de fabrica sau e de casa? Puneti flux si de care?

Edited October 30, 2020 by Mircea

[validae]

Dacă nu se stăpâneşte tehnica de lipire şi se supraîncălzesc mult timp capsulele, e posibil să se distrugă şi din cauza asta.Cablajul trebuie curăţat perfect şi cositorit înainte de a se aşeza componenta de lipit, iar chiar şi în aceste condiţii puţin flux ajută dacă este aplicat în cantitatea potrivită.Nu a specificat cu ce anume lipeşte, ce fel de flux foloseşte.

Cel mai simplu şi eficient e să foloseşti sacâz dizolvat în alcool tehnic, nu dă rateuri şi nu trebuie spălat ulterior, dat find că sacâzul (colofoniu) e hidrofob şi protejează contra apei.Eu de obicei torn un strop de alcool în cutia de colofoniu, apoi cu o periuţă sau pensulă mică agit repede alcoolul deasupra ca să se dizolve un strat superficial şi apoi pensulez cu el zona de lipit.Se formează o peliculă subţire de colofoniu care nu se arde şi nu lasă impurităţi negre ca în cazul înmuierii vârfului de lipit direct în colofoniu.

[BRANCA]

 Daca astia sunt senzorii nu cred ca reusesti nici cu pini pogo,ca au diametru mare.

https://ro.mouser.com/Sensors/Motion-Position-Sensors/Accelerometers/_/N-axgd7?P=1z0t1yw

 Iar la lipire,cum zicea si Mircea,fara aer cald nu merge.

  Poate numai pe un adaptor ca asta,daca ai gasi niste lamele elastice de la un soclu smd-uri sau alte capsule si sa le lipesti.

https://www.amazon.com/Proto-Advantage-LGA-16-DIP-16-Adapter-pitch/dp/B00JU3JU7M

[sesebe]

Daca nu are pad termic merge lipit lejer cu statie normala de lipit.

[validae]

Dispozitivele sunt testate individual la ieşirea de pe linia de producţie, cred că fie o procedură greşită de lipire le defectează, fie o utilizare improprie..

Până nu ne arată ce a făcut acolo, nu putem decât face presupuneri...

Edited October 30, 2020 by validae

[Defro]

Merge și cu pogo dacă ai, că nu-s nici ăia prea ieftini.

[Mircea]

6 hours ago, validae said:

Cablajul trebuie curăţat perfect şi cositorit înainte de a se aşeza componenta de lipit, iar chiar şi în aceste condiţii puţin flux ajută dacă este aplicat în cantitatea potrivită.

Daca cositoreste inainte risca sa aiba pini care nu fac contact caci cositorul inalta componenta mai mult sau mai putin in cazul unor pini. Nu e recomandata precositorirea. 

 

Fluxul este cel care permite curgerea fludorului topit sub piesa. Flux trebuie pus destul de mult. Avand lateralul pinilor expus, incalzind un bob de fludor in exteriorul capsulei, odata lichid, fludorul intra sub pin suficient cat sa creeze contactul dar putin cat sa pastreze piesa foarte aproape de cablaj. Daca ai trasee unite, pui iar flux si incalzesti, datorita fluxului se vor separa. 

[kellogs]

Am renuntat la testarea pre-lpire; pur si simplu nu stiu cum sa o fac.

Dupa ceva mai multe investigatii, lucrurile stau cam asa:

 

senzor mems tip 1:

• dimensiuni capsula: 2x2 mm, h = 1 mm
• tip capsula: LGA-12
• producator: A
• sensibilitate: mai putin sensibili, specificatie identica cu a senzorilor de tip 2

senzor mems tip 2:

• dimensiuni capsula: 2x2 mm, h = 1 mm
• tip capsula: LGA-12
• producator: B
• sensibilitate: mai putin sensibili, specificatie identica cu a senzorilor de tip 1

senzor mems tip 3:

• dimensiuni capsula: 3x3 mm, h = 1 mm
• tip capsula: LGA-16
• producator: C
• sensibilitate: mai sensibili ca ceilalti doi cf. specificatiei

 

Unelte si materiale:

• Cablaje realizate profesional in fabrica
• matrita pentru pasta de fludor
• pasta de fludor pe baza de plumb
• sacaz de tip "no clean", lichid
• cuptor cu profil IPC/JEDEC J-STD-020D
• suflanta cu flux in trei trepte, utilizez doar treapta 1 la 300 grade
• brat mecanic pentru ajustarea distantei dintre suflanta si piesa de lucru, ceea ce imi permite sa urmez, mai bine sau mai putin bine, profilul de lipire de mai sus.

Procedura de lipire: intai la cuptor, apoi, daca testarea esueaza, relipire la suflanta;

 

Procedura de testare: asezarea cablajului lipit la loc fix, distantat cu distantiere in trepte fixe de acesta, centrat, pus in modul verificare, trecut magnetul peste distantiere la diverse trepte de distanta;

 

Rezultate si comentarii:

- am incercat cu senzori cumparati de la doi distribuitori, intotdeauna lipiti in 48 de ore de la desfacerea ambalajului (MSL 3).

- senzorii de tip 1 si 2 sunt mult mai rezistenti atat la cuptor cat si la suflanta, rata de succes la lipire fiind de 90%, insa sensibilitatea magnetica prezinta o variabilitate mare, astfel ca multe din aceste cablaje nu pot fi folosite in teren.

- senzorii de tip 3 au rata de succes la lipire mica, de cca 50%, iar sensibilitatea magnetica prezinta o variabilitate si mai mare...

 

Daca cineva a lipit cipuri in tehnologie MEMS (si nu altceva) si ma poate sfatui, sunt numai ochi si urechi,

Multumesc!

[sesebe]

Daca nu au pad termic eu as incerca lipirea cu statie de lipit normala nu cu aer cald.

[BRANCA]

 Dau si eu o parere.Nu trebuie incalzit in prealabil pcb-ul la peste 100°?

 O alta idee.Nu poti utiliza aliaj lipire cu punct topire scazut?De ex la 140°.

[kellogs]

3 hours ago, BRANCA said:

 Dau si eu o parere.Nu trebuie incalzit in prealabil pcb-ul la peste 100°?

 O alta idee.Nu poti utiliza aliaj lipire cu punct topire scazut?De ex la 140°.

 

O, da! Nu stiam ca exista aliaje de lipire cu lichefiere la astfel de temperaturi, cu siguranta voi incerca, multumesc!

PCB-ul trebuie si este preincalzit la 125 - 150 grade conform profilului standard.