Jump to content
ELFORUM - Forumul electronistilor
Gilbert Sparios

Reheat/Reflow BGA

Recommended Posts

As dori sa subliniez faptul ca nu întreb acest lucru din perspectiva unui electronist de meserie, si ca cunosc foarte bine ca procedura de de "reballing" este cel putin mai de folos, dar nu am scule necesare, nu merita sa cumpar pentru ceea ce incerc sa fac, si nici sa-l duc la specialist nu merita.

 

Am un laptop personal, mai vechi BENQ Joybook R56, care arata perfect pe exterior, si-am avut problema asta cu el in primii ani. Practic vorbim de NorthBridge, care este sub acelasi radiator comun cu CPU si GPU. Prima data i-am facut eu un reheat, fara profil de temperatura, nici nu i-am indepartat protectiile alea din lac din jurul procesorului. A mers 1 an de zile dupa care problema a reaparut. I-am mai facut o data cu senzor de temperatura pe el, si flux mai din belsug, spalat toata placa apoi in izopropilic...a mers vreo 2 spre 3 luni. problema a reaparut. l-am dus la cineva care avea ceva scule DIY pentru reflow sau de genul. A mers inca 1 luna si-a reaparut problema. Apoi l-am pus in dulap, si-au trecut multi ani de atunci.

 

In urma cu vreo saptamana, am dat de el si mi-a parut rau de el, initial am vrut sa-l dezmembrez pentru piese. Dar zic, hai sa-i mai dau o incalzire. Am pus din nou staniol, flux, statia pe 220, sonda K, am asteptat vreo 5 minute sa ajunga lent acolo, apoi am ridicat la 250, m-am dus scurt pana la 300 apoi am inceput sa scad temperatura treptat in alte 5 minute l-am adus la 80º apoi l-am lasat sa se raceasca, spalat in baie de alcool izopropilic, uscat.. l-am asamblat..A mers, am reinstalat, forjat pe jocuri de toate. 4 zile l-am probat a mers corect tot. Apoi l-am lasat pe masa langa laptopul actual, si azi zic sa-i mai dau o tura sa vad. Ecranul era insa...asa cum e cand are problema aia. 

 

O sa mai incerc o singura data, o sa pun si 10 bani deasupra.. apoi...il fac terci daca tot nu tine. Dar !

 

...ce doresc sa aflu sa dezbat cu si de la voi. Nu o metoda de reincalzire, nu faptul ca n-are sens reflow/reheat sau chiar reball, ci motivul pentru care merge un timp apoi crapa iar. Care e de fapt procesul, ce se intampla ca merge 1 an, o luna, sau o saptamana ori cateva zile. Cumva nu lipitura in sine e problema ci..sudurile din interior-ul chipului ? Daca e vorba de o deformare, cum se deformeaza cand vine din fabrica si lipit de jur imprejur cu lipiciul acela rosu sau ma rog, stiti la ce ma refer.

Va rog, luminati-ma care stiti .

Edited by Gilbert Sparios
Link to post
Share on other sites

Are legătură cu lipiturile, care după un timp devin casante, iar repetatele încălzire/răciri duc la întreruperea lipiturilor.Reîncălzirea repară pe moment bilele întrerupte, dar după un timp cedează altele.Dacă se întrerupe o sudură din cip nu îşi mai revine...acolo vorbim de lipituri cu aur.

Link to post
Share on other sites

doar întreb. normal cand ajunge flux la cositor, nu se regenerează oarecum structura moleculara omogenizare sau ce alt proces se întâmplă cu cositorul..?

 

o sa incerc de data asta sa încălzesc la vreo 50-60 grade și apoi sa intorc placa pe toate părțile sa ajungă flux si pe procesor nu doar spre pcb. dacă nu tine.. păcat de el.. dar asta este. 

 

o enigma rămâne motivul pentru care se întrerup lipiturile astea, și mai ales ca toți încă folosesc modul asta de lipire. 

Link to post
Share on other sites

Stai linistit ca nu se intrerupe nimic. Problema e din chip iar reflow-ul ajuta doar temporar. Chestia cu reball-ul este un mare bullshit inventat de "depanatori" sa prosteasca clientul. Ceva similar e si cu rescrierea memoriilor prin televizoare. Doar solutii temporare !

Link to post
Share on other sites

Sunt 2 cazuri.Unul in care se pierde legatura fizica intre chipset si placa de baza din cauza bilelor/caz in care se poate face reball.Padul descoperit face o pelicula de oxid si numai prin curatare se poate remedia,prin reflow se reface o legatura, dar foarte firava,din cauza asta cedeaza repede,in general nu tin,ideea e ca faci reflow dar trebuie sa minimalizezi impactul rece/cald asupra zonei ca sa tina cat mai mult,adica imbunatatit sistemul de racire,iar de multe ori nu prea ai ce face in privinta asta.Depanatorii tv fixeaza mici radiatoare care ajuta..un timp mai indelungat,uneori pana crapa tv-ul din alte cauze.

 Al doilea caz e cand se duc legaturile interne/via in interiorul cipului.Asta are multe straturi interconectate intre ele,uneori chiar cu mici bilute de fludor .Cuprul se duce pana la 5nm chiar..la aur au cam renuntat ...De la calitatea rasinilor folosite si de la ciclurile de cald /rece,chiar si banala umiditate,se produc miscari/microfisuri,se pierd contactele.Si nu e vorba numai de contacte,si dielectricul isi poate modifica parametrii.La aplicare caldura  se pot reface pe moment.Problema e ca e greu sa-ti dai seama daca un cip e cu probleme de genu,abia dupa ce constati ca nu tine reparatia realizezi ca cipul era defect.Daca reusesti sa-l scoti mecanic fix si sa ramana bilele intregi se observa daca padurile sunt cu probleme sau nu.Dar aici depinde de ochi.. Practic un cip vechi se tine la copt ceva timp inainte de toate,da cine are timp..iar racirea intarziata este chiar recomandata.

 Bine era sa testezi pe alta placa de baza momentul cand bilele tale chiar se refac intre cip si placa de baza,ca asa,daca ai senzorii de temperatura din aia care ii fixezi tu cam pe unde crezi..ehee...esti departe de adevar.. Cu timpul iti dai seama in functie de dimensiunea placii de baza,a cipului,a planului de masa ala pitit intre straturi si care disipa repede caldura catre extremitati,cam ce temperatura si timp.

Link to post
Share on other sites
7 hours ago, Gilbert Sparios said:

nu se regenerează oarecum structura moleculara omogenizare sau ce alt proces se întâmplă cu cositorul..?

Cu trebușoara asta privitoare la "structura moleculară" a cositorului m-ai binedispus pentru toata ziua. Mă trezisem cam cătrănit.

Mulțumesc!

 

Eu trăiam cu impresia că și unul cu doar 8 clase ar trebui să știe că metalele au structură cristalină, dar cred că sunt eu prea confuz.

Link to post
Share on other sites
Acum 1 oră, mama a spus:

Cu trebușoara asta privitoare la "structura moleculară" a cositorului m-ai binedispus pentru toata ziua.

 mă bucur că te-ai amuzat, puteai doar să te amuzi și atât. 

 

după cum observ, si voi aveți păreri împărțite la fel cum ma simt și eu. inclin sa cred ca totul se întâmplă in chipset-uri, dar si explicații precum oxidarea padului nu se poate relipii daca nu e dat jos. 

 

dar! pentru ca e u o situație destul de des întâlnită, mult prea des in comparatie cu cedarea altor lipituri de pe placa, chiar si in zone fierbinți, si pentru ca cip-ul fiind lipit si suspendat deasupra lipiturii și atat de multe punte sudate la mica distanta ma face cu greu sa-mi pot imagina ca lipiturile sunt problemele lor uzuale. 

 

tind sa cred mai mult in varianta in care cip-ul are o problema interioara, la relipire se întâmplă si in el cate ceva.. 

 

si totuși. sunt persoane care sustin ca un reball tine mai mult decat un reheat/reflow.

 

enigma va ramane.. păcat ca se tot produc astfel de capsule.. 

 

AkkuL.jpg

Link to post
Share on other sites

Scoate un circuit BGA, preferabil o punte nord de pe o placă de bază defectă și vezi cum arată padurile. La 1000 paduri o să găsești cel puțin 10 care sunt oxidate și pe care fludorul nu mai face contact bine. Singura soluție e să scoți de tot circuitul, cureți bine padurile atât de pe circuit cât și de pe placa de bază și apoi îl relipești la loc. Asta dacă ai cu ce să îl relipești... Orice altă soluție e temporară.

Dezavantajul cel mare al laptopurilor e că la circuitele mari nu se păstrează temperatura constantă așa cum e menținută la plăcile de bază de la desktop-uri.

Link to post
Share on other sites

Eu inclin sa cred ca lipiturile din chipset se strica foarte rar , mai des ar fi ca se defecteaza electric ,unele au milioane de tranzistori .

Dar cel mai des este craparea legaturilor de cositor dintre placa si punctele de contact de pe chipset ,asa cum au zis mai multi ,incalzirea si racirea e vinovatul .Pe vremuri cand erau mai simple cipurile aveau roata pini ,care aveau o lungime minima ,dar erau elastice .

Am mai facut experiente cu un Foen de 2000w ,cu reusita  de 80% ,un carton cu decupajul cipului ,peste folie de aluminiu sandvis ,totdeauna incalzesc placa de jos cam 8 sec si apoi cipul de sus 17sec ,distanta 4cm.Unele au tinut destul de mult .

Multe laptopuri care nu pornesc au chipsetul sauu cipul video "desprins " la cateva lipituri.

Cateodata inclin sa cred ca  si prin asta se limiteaza durata de viata , ca sa cumperi altul .

 

La console am mai vazut ca le invelesc in prosop umed si pun la frigider 3 zile ,cred ca se formeaza un oxid care se umfla si reface un timp legatura , apoi  le scot repede la vanzare......

Link to post
Share on other sites

Ce rol are fluxul si la ce temperatura incepe activarea nu se discuta .

Este interzis .

Dilatarile repetate si neuniforme ale materialului amorf din care este placa duc la ruperea unei bile ( sau mai multe ) de pe pad .

Acolo se creaza un strat de oxid .

Relipirea ( reflow ) cu un flux bun face ca bila sa adere din nou la pad .

Pot fi si defecte interne ale cipului , dar mai rar .

Reball inseamna dezlipirea capsulei de pe placa , curatarea aliajului de placa si capsula apoi lipirea de bile noi pe capsula si apoi lipirea capsulei pe placa de baza .

Se prefera ,la pretul de 5-10 euro pe capsula ,montarea unui cip nou .

Cred ca nu e greu de inteles de ce se alege reflow .

La reballing trebuie cunostinte , indemanare , scule si materiale  in plus si aparatura de alt nivel .

 

 

Edited by razvan-l1
Link to post
Share on other sites
Posted (edited)

Sa ne gândim si la plăcile Desktop putin. atat de rar spre deloc când e nevoie de reball/reflow la un pod nord de exemplu. chiar sublinia cineva ca in laptop temperaturile sunt mereu oscilatorii. 

 

prin urmare, daca coller-ul ar merge non-stop in laptop sau in loc de zero sa fie un 70% ar fi deci un pas făcut spre bine. 

 

concluzie:

sa spunem ca diferențele continue de temperatura, deformează bilele si unele se desprind/rup de pad-uri. ca si cand nu au făcut o lipitura bună.. destul de posibil. 

Edited by Gilbert Sparios
Link to post
Share on other sites

Eu  am gasit si placi descktop cu nordul dezlipit  ,unul avea putin ,daca tineam apasat pornea .Nu sunt lipituri  proaste , din cauza ca nu sunt elastice se desprinde  ,asa cum o sarma daca se indoaie de mai multe ori se rupe.

Fenomenul este mai des in laptopuri , dar am gasit si intr-o navigatie Garmin.....

La Reheat prea mare  in temperatura/timp  bilele de cositor se topesc prea tare si se lipesc intre ele = scurt

Diferenta de temperatura duce la dilatare /contractare diferita la chip si placa ,bilele dintre se desprind dupa un timp.

Edited by Усилитель
Link to post
Share on other sites
Acum 1 oră, Gilbert Sparios a spus:

concluzie:

sa spunem ca diferențele continue de temperatura, deformează bilele si unele se desprind/rup de pad-uri. ca si cand nu au făcut o lipitura bună.. destul de posibil.

Asta, plus calitatea îndoielnică a aliajului de lipire, plus permanentul stres mecanic dat de vibraţia ventilatoarelor, plus multe alte chestii care par mărunte şi neglijabile.

Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.
Note: Your post will require moderator approval before it will be visible.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.


×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.Terms of Use si Guidelines