Philips 37PFL8605H/12

[Guest]

Salut,

Am un Philips 37PFL8605H/12, defect: 2 flashuri scurte(led st-by), am scos radiatorul de la procesor si am dat cu aer cald, tv-ul a pornit si functionat 2-3 min, vazind asa m-am apucat de reflow, cred ca ori am pus prea mult flux(suflat) rma559, ori procesorul nu a rezistat la 270 grade, cert e ca am "omorit" tv-ul de tot, nu mai misca nimic, reflow-uri am facut destule si am habar, ma gindesc ca procesorul fiind mai sensibil, sau dus bumperele sau prea mult flux a dus la lipirea bilelor intre ele, va rog o parere de la profesionisti si daca s-ar mai putea face ceva cu reball.....Asta e placa. Multumesc.

https://postimg.org/...pdf5b/ae48a5e8/

[SASSU]

Cu ce ai facut reflow?

Si de obicei reflow-rile nu prea tin mai bine faceai de la inceput un reball.

[orgasmo]

prea mult flux a dus la lipirea bilelor intre ele,

http://esmat.esa.int/Publications/Published_papers/ESA_STM-261.pdf

Edited April 13, 2017 by orgasmo

[Guest]

Cu ce ai facut reflow?

Si de obicei reflow-rile nu prea tin mai bine faceai de la inceput un reball.

Asa am avt de gand, dar nu am avut sita universala cu pasul respectiv, mi-a dat un "prieten" comanda de site universale, pe aliexpres, dar nu am primit ce trebuia, asta-i treaba cu "prietenii"......

Edited April 13, 2017 by Guest

[orgasmo]

ori procesorul nu a rezistat la 270 grade,

http://www.elforum.info/topic/50207-cum-se-lipesc-piesele/?p=1518901

[Guest]

Acesta este "vinovatul", tot ce as vrea sa stiu, este daca acest procesor mai rezista la reball, ma gandesc sa nu se fi dus bumperele.......

[Guest]

Cumpara procesor nou ca nu prea vad sa gasesti stencil pentru pnx85507eb ,

si sa-l rebilezi cu site universale la pinout -ul ala ciudat, va fi o munca infernala , ce s-ar putea sa dea rezultate nule ,

daca a crapat procesorul .

Incearca sa vezi daca nu e capsula fisurata pe underfill si sa-ti amintesteti daca nu ai observat in timpul reflow-lui o biluta de fludor

pe proc , pentru ca partea cea mai suprasolicitata termic este in zona capsulei , iar partea sensibila unde cedeaza este underfill-ul.

 

 

 

http://www.ebay.com.my/itm/Brand-New-NXP-PNX85507EB-PNX-85507EB-85507-BGA-IC-Chipset-/182169823303?hash=item2a6a2ae847

 

See Ic sunt de incredere ,am cumparat zeci de Bga -uri de la ei .

Edited April 13, 2017 by Guest

[orgasmo]

Acesta este "vinovatul", tot ce as vrea sa stiu, este daca acest procesor mai rezista la reball, ma gandesc sa nu se fi dus bumperele.......

Prima data verificati cu osciloscopul daca in acest moment aveti oscilatii pe quartz, daca aveti scurtcircuit pe alimentarile lui, daca cu un "microscop" observati pe fiecare latura ceva anomalie dupa ce curatati rezidurile de flux...

[Guest]

Daca a plesnit capsula , pe alimentarea chipului vor fi 0 ohmi . Big Like Orgasmo !

Oricum ala trebuie dat jos si inlocuit , faza e ca daca la inlocuire se va proceda ca si la reflow

sansele de reusita sunt slabe , iar chinezul nu specifica daca chipul are bile cu plumb sau leadfree .

Daca ar fi cu plumb s-ar putea sa-ti iasa schimbul , daca e fara , nici o sansa cu suflanta !

AI NEVOIE DE STATIE BGA COSTICA ,de la Achi ir6000 in sus , la experienta si volumul tau de munca .

Cat despre statie , Achi ir6000 vechea si originala dupa parerea mea e mai buna decat derivatele . ir6000, 6500 ...

[orgasmo]

 

AI NEVOIE DE STATIE BGA COSTICA ,de la Achi ir6000 in sus , la experienta si volumul tau de munca .

Cat despre statie , Achi ir6000 vechea si originala dupa parerea mea e mai buna decat derivatele . ir6000, 6500 ...

http://www.elforum.info/topic/120075-statie-ir-rework-reballing-achi-ir6000/?hl=ir6000

http://www.elforum.info/topic/122770-statie-ir-rework-reballing-ly-ir6500/?hl=ir6500

http://www.elforum.info/topic/121752-statie-ir-rework-reballing-ly-ir6500/?hl=ir6500

http://www.elforum.info/topic/123288-statie-ir-rework-reballing-ly-ir6500/?hl=ir6500

[Guest]

Daca tot vorbim aici de modelele respective , incerc sa fac un mic comentariu referitor la diferentele

dintre ele , puncte slabe / forte , pe care posesorii vechi deja le stiu , poate utile pentru cei ce le folosesc de curand,

sau intentioneaza sa-si cumpere .

Achi Ir6000 -

pozitiv: suportul pentru sonda

negativ: sonda din dotare catastrofala , trebuie taiata si inlocuita cu sonda k lipita cu scotch de aluminiu

pe suportul sondei originale , dealtfel extrem de confortabil suportul , ca manevrabilitate si pozitionare a varfului sondei in zona de lucru .

Lipsa "jig"- poate fi cumparat online in caz de nevoie.

Probleme in timp la contactoarele Bottom heater ce trebuiesc inlocuite cu contactoare ceramice solide .

Scottle , Ly .... Ir 6000 6500 ...

Pozitiv : Bottom heater prelucrat in aspect "ceranfeld " + jig din fabricatie .

Negativ: lipsa suportului pentru sonda ,inlocuita doar cu o mufa pentru un anumit tip de sonde k

pentru a carei pozitionare in zona de lucru este nevoie de banda adeziva , sau improvizarea

unui dispozitiv de fixare .

Propunere de tunning pentru toate modelele :

Ansamblarea si reglarea pe bratul din spate a unui "laser point " pentru o fixare rapida si usoara

a chipului- zonei de lucru , pe mijloc .

Atasarea unui ventilator , pentru racire rapida .

Edited April 13, 2017 by Guest

[orgasmo]

 

Propunere de tunning pentru toate modelele :

http://i68.tinypic.com/2ug07z8.jpg

[Guest]

Cumpara procesor nou ca nu prea vad sa gasesti stencil pentru pnx85507eb ,

si sa-l rebilezi cu site universale la pinout -ul ala ciudat, va fi o munca infernala , ce s-ar putea sa dea rezultate nule ,

daca a crapat procesorul .

Incearca sa vezi daca nu e capsula fisurata pe underfill si sa-ti amintesteti daca nu ai observat in timpul reflow-lui o biluta de fludor

pe proc , pentru ca partea cea mai suprasolicitata termic este in zona capsulei , iar partea sensibila unde cedeaza este underfill-ul.

 

See Ic sunt de incredere ,am cumparat zeci de Bga -uri de la ei .

Am pus lupa de ceasornicar la ochi si intradevar am gasit pe procesor o biluta foarte mica de fludor, chiar nu imi dau seama de unde si pe unde a iesit acea biluta de fludor.....intrebarea mea este, mai e bun procesorul pentru reball, daca am gasit acea biluta de fludor?, banuiesc ca nu.....totusi care este partea sensibila unde cedeaza underfill-ul si ce este underfill-ul?, intreb si eu ca un amator, nu sint profesionist la BGA-urii....Multumesc.

[Guest]

Procesorul nu mai este bun pentru reball .

Underfill e pasta pusa intre substrart si capsula Daca te vei uita atent cu lupa sigur vei gasi o fisura pe una din laturi .

 

 

[cipri_mury]

 

Daca tot vorbim aici de modelele respective , incerc sa fac un mic comentariu referitor la diferentele

dintre ele , puncte slabe / forte , pe care posesorii vechi deja le stiu , poate utile pentru cei ce le folosesc de curand,

sau intentioneaza sa-si cumpere .

Achi Ir6000 -

pozitiv: suportul pentru sonda

negativ: sonda din dotare catastrofala , trebuie taiata si inlocuita cu sonda k lipita cu scotch de aluminiu

pe suportul sondei originale , dealtfel extrem de confortabil suportul , ca manevrabilitate si pozitionare a varfului sondei in zona de lucru .

Lipsa "jig"- poate fi cumparat online in caz de nevoie.

Probleme in timp la contactoarele Bottom heater ce trebuiesc inlocuite cu contactoare ceramice solide .

Scottle , Ly .... Ir 6000 6500 ...

Pozitiv : Bottom heater prelucrat in aspect "ceranfeld " + jig din fabricatie .

Negativ: lipsa suportului pentru sonda ,inlocuita doar cu o mufa pentru un anumit tip de sonde k

pentru a carei pozitionare in zona de lucru este nevoie de banda adeziva , sau improvizarea

unui dispozitiv de fixare .

Propunere de tunning pentru toate modelele :

Ansamblarea si reglarea pe bratul din spate a unui "laser point " pentru o fixare rapida si usoara

a chipului- zonei de lucru , pe mijloc .

Atasarea unui ventilator , pentru racire rapida .

 

Dar despre Scotle IR 360 stiti ceva?Am vazut ca functioneaza atat pe baza de infrarosu cat si de aer cald.