Sari la conținut
ELFORUM - Forumul electronistilor

Pasta lipit SMD


Vizitator doru.cazan

Postări Recomandate

Lipesc de ceva timp ca sa-mi dau seama de calitatea unei lipituri (forma etc...nici macar de culoare n-am fost multumit)....N-am folosit cuptor dar am incercat cu suflanta simplu si chiar plita +suflanta. Repet.. posibil ca pasta luata de mine sa fi fost veche...Cred ca vorbimbde acelasi tip.... Jos in poza 3

Editat de Eusebiu Angelescu
Link spre comentariu
  • Răspunsuri 27
  • Creat
  • Ultimul Răspuns

Top autori în acest subiect

Vizitator doru.cazan

Si eu sunt curios, o sa fie prima data cand incerc sa lipesc SMD-uri. De asta intrebam de pasta, ca sa izolez erorile pe care o sa le fac eu cu siguranta de cele generate de materialele folosite (-:

Cam asa as vrea sa fac: 

Editat de doru.cazan
Link spre comentariu
Vizitator doru.cazan

@manolo: Nuuu, iau o seringa de la farmacie; doar despre pasta vroiam sa stiu mai multe.

 

Stiu ca e off-topic: cablajul l-am facut cu dry film si solder mask de pe ebay si, la cat ma pricep eu, sunt foarte multumit (o sa pun poza dupa ce lipesc circuitul).

@cipri_mury: stii de unde iau ieftin o pasta ca aia din filmul la care ai pus link? Trimite-mi te rog PM daca informatiile ar putea fi considerate reclama.

Editat de doru.cazan
Link spre comentariu

Pentru aplicatiile tale este cel mai bine sa folosesti solder wire .aliaj sn63Pb 37 care contine si fluxul necesar.-aliajul lead free este mult mai pretentios la lipire-ex sac305

Pasta ar trebui printata pe pcb pentru a obtine rezultate ,adica iti trebuie o matrita care sa te lase sa printezi doar pe pad-uri,dupa care ar trebui plantate componentele smt .si in final pcb ul sa treaca printr-un cuptor care are un anumit profil termic.

Reparatiile pe pcb uri se fac de regula prin acelasi procedeu adica se curata pad ul unde vrei sa lipesti (se flux-eaza suprafata) se fixeaza componenta dupa care se lipeste cu solder wire.

Matritele (stencil-urile) cu care se printeaza pcb ul sunt scumpe si nu se preteaza pt unicate.Sa nu mai vorbim ca trebuie sa centrezi aceasta matrita pe pcb.... :rade:

Link spre comentariu

Si referitor la cele postate mai sus conteaza  temperatura de topire,aceasta este variabila in functie de aliajul folosit si nu prea are nici o legatura cu forma -adica pasta sau sarma.Faptul ca aliajul se topeste la o temperature mai scazuta te ajuta la solicitarea cat mai mica a componentei.

Pasta,sarma cu plumb sn63Pb 37 adica 63%staniu si 37% plumb se topeste la 183 grd Celsius;sac 305 ce contine 96.5% staniu,3% argint,0.5% cupru la  217 grd Celsius,si etc pentru diferite tipuri de aliaj.

 Componentele lipite rezista la reflow un timp care e dat in secunde...si unele din ele se pot distruge daca sunt supraincalzite un timp indelungat.

Link spre comentariu
  • 2 ani mai târziu...

N-am folosit BST-506, dar m-am uitat la filmul rusesc. Pasta argintie nu este un flux, ci chiar aliajul de lipit sub forma de pulbere, inglobat in putin flux. Asemenea combinatii se folosesc in multe domenii, inclusiv la lipirea tevilor si fitingurilor din cupru. Pentru SMD-uri conteaza temperatura de topire a aliajului care trebuie sa fie sub 200 grade C. Exista si sub 100 grade.

Link spre comentariu

Creează un cont sau autentifică-te pentru a adăuga comentariu

Trebuie să fi un membru pentru a putea lăsa un comentariu.

Creează un cont

Înregistrează-te pentru un nou cont în comunitatea nostră. Este simplu!

Înregistrează un nou cont

Autentificare

Ai deja un cont? Autentifică-te aici.

Autentifică-te acum



×
×
  • Creează nouă...

Informații Importante

Am plasat cookie-uri pe dispozitivul tău pentru a îmbunătății navigarea pe acest site. Poți modifica setările cookie, altfel considerăm că ești de acord să continui.Termeni de Utilizare si Ghidări