Jump to content
ELFORUM - Forumul Electronistilor

Marele Savant

Membru activ
  • Content Count

    1,899
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

663 core_reputation_level_5

About Marele Savant

  • Rank
    Inaltimea Sa

core_pfieldgroups_2

  • core_pfield_6
    Motru, Gorj

Recent Profile Visitors

The recent visitors block is disabled and is not being shown to other users.

  1. CTEPEO (DJL pentru cunoscatori) uite un Laser Disc (LaserDisc L.D.) pentru tine. Poza nu e grozava pentru ca a fost facuta prin vitrina dughenei si au aparut tot felul de reflexii, dar iti faci o idee! Arata foarte bine si se vinde pentru numai 50 de GBP! Plus transportul din UK in RO.
  2. Vedeti stimate domn, exact ce spuneam: dv. vorbiti din carti, noi din viata reala! de multe ori acestea sint paralele! apropo, de cei 7 angajati, la noi probabil ca integratele se faceau din pila, altfel ce ar fi facut iprs-ul cu peste 6.000 de angajati??? P.S. care era tehnologia respectiva?
  3. 1- ati dat iar in deliratii mistico-securistice, 2. se marcheaza cu vopsea, exact cum a spus Domnia Mea! acuma presupun ca nu v-ati gindit la vopseaua lavabila folosita pentru zugravit. postez mai jos citeva info gasite pe cea mai la indemina sursa de informare. sa avem in vedere ca informatiile sint relativ recente, de presupus ca in anii 70-80 erau unele diferente! Once the front-end process has been completed, the semiconductor devices are subjected to a variety of electrical tests to determine if they function properly. The proportion of devices on the wafer found to perform properly is referred to as the yield. Manufacturers are typically secretive about their yields, but it can be as low as 30%. Process variation is one among many reasons for low yield.[25] The fab tests the chips on the wafer with an electronic tester that presses tiny probes against the chip. The machine marks each bad chip with a drop of dye. Currently, electronic dye marking is possible if wafer test data is logged into a central computer database and chips are "binned" (i.e. sorted into virtual bins) according to the predetermined test limits. The resulting binning data can be graphed, or logged, on a wafer map to trace manufacturing defects and mark bad chips. This map can also be used during wafer assembly and packaging. Chips are also tested again after packaging, as the bond wires may be missing, or analog performance may be altered by the package. This is referred to as the "final test". Usually, the fab charges for testing time, with prices in the order of cents per second. Testing times vary from a few milliseconds to a couple of seconds, and the test software is optimized for reduced testing time. Multiple chip (multi-site) testing is also possible, because many testers have the resources to perform most or all of the tests in parallel. Chips are often designed with "testability features" such as scan chains or a "built-in self-test" to speed testing, and reduce testing costs. In certain designs that use specialized analog fab processes, wafers are also laser-trimmed during testing, in order to achieve tightly-distributed resistance values as specified by the design. Good designs try to test and statistically manage corners (extremes of silicon behavior caused by a high operating temperature combined with the extremes of fab processing steps). Most designs cope with at least 64 corners. ........ Plastic or ceramic packaging involves mounting the die, connecting the die pads to the pins on the package, and sealing the die. Tiny wires are used to connect the pads to the pins. In the old days[when?], wires were attached by hand, but now specialized machines perform the task. Traditionally, these wires have been composed of gold, leading to a lead frame (pronounced "leed frame") of solder-plated copper; lead is poisonous, so lead-free "lead frames" are now mandated by RoHS. Chip scale package (CSP) is another packaging technology. A plastic dual in-line package, like most packages, is many times larger than the actual die hidden inside, whereas CSP chips are nearly the size of the die; a CSP can be constructed for each die before the wafer is diced. The packaged chips are retested to ensure that they were not damaged during packaging and that the die-to-pin interconnect operation was performed correctly. A laser then etches the chip's name and numbers on the package.
  4. Gata, m-ai prins! ma retrag pline de rusine sa-mi pun cenusa in cap! nu am ce dovezi sa ofer, sint la aproape 2000 de km de biblioteca personala unde am materialele respective. Peste 2-3 ore cind voi avea timp voi folosi ceva magie cunoscuta de putine lume (google!) si voi posta cite ceva despre fabricarea semiconductoarelor -mai exact despre testare, randamente de fabricatie si asemenea!
  5. Stimate domn, istoria unei tari/industri.etc reprezinta scuipat? sintem pe un forum de laudat iprs-ul? pe principiul asta (aspectele negative = scuipat) ar trebui ca sa nu se mai vorbeasca de Hitler (desi se fac filme intr-o veselie despre), despre dictatori, rascoale sau razboaie! oricum se pare ca nu prea avem colegi care au avut/au tangenta cu domeniul prezenti in aceasta perioada pe forum, altfel ar fi confirmat si ei cifra prezentata de mine! cifra care era chiar putin exagerata! De asemenea vad ca se mira lumea dar se poate mira in continuare cind voi spune ca randamentele in industria respectiva cam pe acolo se invirteau, dar la noi fiind mai mici s-au inventat componentele didactice si tot felul de subclase de sortare care nu existau in alte parti ale lumii! desigur, se incapsulau suficiente rebuturi incit sa se faca planul si sa se ia salariul, astea fiind destinate pentru ''diversi beneficiari'' cum se spunea in epoca, de parca aia plateau cu bani falsi! Da, se trimeteau capsule la topit cu basculanta! da, loturi intregi erau rebutate! in functie de procentul de realizare al planului, se aruncau sau ajungeau la magazie si de aici la ''bveneficiar''! Apropo de salarii, astea erau randamentele, nu erau secrete si erau luate in calcul la stabilirea planului de productie. Plus o gramada de alte artificii, mai traiesc destule persoane care stiu cum se putea lua un k de 1,25 iar planul sa fie realizat 0.9! absolut legal si corect in spiritul epocii! Pt dl. Vax: rebuturile nu se marcau cu picaturi magnetizate (ce aberatie!!!) ci cu banale picaturi de vopsea!!! culmea este ca si acum se procedeaza la fel! Degeaba urla Ceausescu de ''integrarea invatamintului cu cercetarea si productia'' ca se pare ca nu prea era luat in seama. si inca ceva: si acuma in industria de specialitate sint locuri unde un randament de 30% este considerat excelent!
  6. eu insist mereu pe aceste cifre pentru a-i combate pe cei care afirma prin toate mijloacele media ca in Romania nu se mai produce nimic. Unii interesati din diferite motive, altii, pentru ca nu accepta ca se poate face productie si fara cosuri de fum care sa acopere cu funingine 3 judete! si nu accepta ca lumea merge inainte chiar daca generatia lor a iesit la pensie! se stie ca cimitirele sint pline de oameni care se credeau de neinlocuit!
  7. onorabile domn, cred ca vorbesc cu cineva care se pricepe! de aceea am asteptat informatiile dv. Am toata increderea, nu oricine a masurat mii si mii de tranzistoare! presupun ca toti colegii de pe forum s-au lamurit exact cu cine vorbesc, nu aveti grija asta! pe de alta parte, multe chestii pe care le-am invatat teoretic in scoli stirneau zimbete de la colegii de munca atuncea cind ajungeam in productie, adica in viata reala nu cea teoretica! componentele alea didactice cum credeti ca apareau? sau de ce credeti ca au aparut peste 10 variante de 2N3055, in functie de tensiunea maxima CE admisibila? tot rebuturi erau si astea, nimeni pe glob nu a mai fabricat asa ceva. va asigur solemn ca erau rebuturi cu bascula dupa incapsulare. daca scobim prin cotloanele forumului gasim chiar o opinie foarte interesanta a cuiva de aici de pe forum (nu spun cine) care afirma ca bisnitarii vindeau componente rebutate, deci implicit recunostea existenta acestora! Anfen, atita timp cit nu ati avut treaba cu activitatea reala din industria socialista, credeti ce povestim, nu ne plateste nimeni si nu ar avea nimeni nici un motiv sa o faca! cred ca am epuizat subiectul, hai sa mai punem poze asa cum cere topicul!
  8. ne spune dl.Vax, sigur cunoaste asemenea subtilitati! Ca idee, asa, era procentul de rebuturi in acei ani a fost mare in toata lumea. Numai ca la ei procentul de rebuturi a scazut continuu, ia baneasa a ramas la fel de mare!
  9. Nu! instanta este edificata si nu mai are alte intrebari! se purta! si eu am facut la fel pentru a nu rata regimentul de transmisiuni din Pitesti! nu la 18 ani, dar inainte cu ceva timp fata de cei din generatia mea!
  10. de curiozitate, tu ai ceva postari pe ariile tehnice sau te pricepi doar la ''diverse''?
  11. 70 de miliarde! realizam diferenta enorma fata de 1989???atunci, in 10 ani de foame si frig s-a achitat cu greu vestita datorie, putin peste 10 miliarde de doalri! in 10 ani! deocamdata ratele la imprumuturile externe au fost achitate la timp, sint inca suficient de mic ca sa poata fi platite fare probleme. asta nu inseamna ca ma bucur ca ne imprumutam ca sa platim salarii si pensii care de care mai speciale, iar ce ramine e fluierat pe achizitii aiurea sau supraevaluate, era doar un raspuns la ingrijorarea dv. referitoare la sursa banilor pentru plata datoriilor!
  12. draga, nu ma plateste nimeni sa scriu povesti aici, nici sa insir minciuni! daca am scris ceva, inseamna ca asa a fost! iar tranzistoarele respective, aduse de la neferal, in mare parte erau bune testate pe ohmetru, de alte chestii sufereau ele! in in anii respectivi, baneasa nu inventase ''componentele didactice'' ! probabil ca inainte de asta ajungeau la rebuturi! si cele cu tensiunea maxima de 20V nu se aruncau pe piata pe vremuri! dupa care vazind ca nu prea le es, au inceput sa le imparta in tot felul de subcategorii! am rugamintea, sintem oameni in virsta, intelegeti ca viata reala este total diferita de cea teoretica/ideala pe care ati predat-o dv. dv. testati tranzistorii, dupa care ii puneati in cutiute, noi trebuia sa-i folosim! trebuia sa tinem in functiune echipamente proiectate in graba, sa se faca planul si sa se ia banul, echipamente pe care nici producatorul nu le servisa ci inlocuia subansamble, ca avea de unde! am mai spus, am colegi in viata, care pot confirma ca revolutia din 89 ne-a prins cu circa 80 de statii RTP (din 100) inapoiate la iemi pentru garantie, care nu au functionat nici o secunda! au fost livrate in noiembrie pentru ca se apropia sfirsitul anului si contractele trebuiau realizate 120% pina la 31 decembrie! Nu s-au mai intors la noi, nici reparate nici altfel! Dar a urmat Motorola si viata a devenit mult mai placuta! remarcabil este si faptul ca acuma distribuitorii de componente si echipamente te ataca din toate partile cu oferte care mai de care pentru a le cumpara produsel, iar pina prin 1992-1993, noi stateam ca milogii pe la usile lor ca sa primim cele necesare. Si apropo, incercati sa aflati (desi ar trebui sa stiti) care era procentul de rebuturi la semiconductoare pe plan mondial in acea perioada! o sa aveti o surpriza placuta!? Tot apropo, la icce testarea finala, dupa incapsulare, oferea la fel, un numar foarte mare de rebuturi!
  13. Nu va bazati pe asta, puneti bani la banca cit se mai poate! iar inamovibila nu este decit moartea!
  14. cica nu pensiile speciale predomina si constituie grosul ci asanumitele ''pensii de serviciu'', pentru care nu s-a cotizat niciun ban, sint uriase si primite de la virste fragede de beneficiari! e interesant ca doar de cele ''speciale'' se discuta, oare de ce?
×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.