Cum se lipesc piesele

[ratza]

Acest tutorial va fi de folos celor care nu au utilizat niciodată o staţie de lipit şi celor care le folosesc necorespunzător.Pentru a lipi o componentă THT (through hole technology), SMT (surface mount technology; SMD = surface mounted device) sau un fir pe un PCB (printed circuit board = circuit imprimat) aveţi nevoie de:- Fludor (preferabil cu flux încorporat);- Flux (sacîz dizolvat în alcool izopropilic);- Letcon cu vîrf conic alungint, circa 1...2mm diametrul din vîrf.- Un burete din celuloză, ud;- Tresă absorbantă de 4mm;- Creier.Poate nu vă vine să credeţi, dar şi creierul e important, vă ajută să gîndiţi :)Se porneşte staţia de lipit şi se setează temperatura la 330 grade. Se plantează piesa pe PCB, apoi se pune vîrful letconului atît pe pad cît şi pe terminalul componentei. Cu cealaltă mînă se pune fludorul pe locul intersecţiei dintre pad şi terminal. Fludorul se topeşte, iar terminalul este lipit. După lipire terminalul se taie astfel încît să rămînă circa 1...2mm lungime pe partea cu lipitura, iar vîrful letconului se şterge de buretele bine udat. În loc de burete se pot folosi lavetele de bucătărie, şerveţele de hîrtie, ziare ude etc. Faceţi acest lucru după fiecare lipitură. Vîrful trebuie să rămînă în permanenţă curat şi să aibe un strat argintiu. Vă va intra în reflex, iar vîrfurile vor rezista ani buni.În cazul lipirii unui fir, dacă acesta este liţat este de preferat să se „formeze” înainte de a fi introdus în locaşul său şi lipt. Formarea se face foarte simplu. Se dezizolează circa 5mm de fir, se răsucesc liţele, se introduce capătul în flux, apoi se cositoreşte. Dacă nu aveţi flux la îndemînă, se pune firul pe o bucată de sacîz şi se aşează apoi vîrful letconului pe fir, cît să se umezească puţin. Firul poate fi acum cositorit mult mai uşor. Nu folosiţi pastă decapantă pentru că atacă circuitele imprimate, iar în fire se duce sub izolaţie, întrerupînd firul în timp.Pentru componentele SMT lipirea este şi mai simplă. La componentele cu pînă în 4 terminale se pune fludor pe unul din paduri, preferabil în partea dreaptă. Se ia componenta cu o pensetă şi se poziţionează la locul ei. Puneţi apoi vîrful letconului pe pad şi pe terminalul componentei şi mişcaţi uşor pînă ce componenta este fixată în poziţia ei normală. Lipitura se întăreşte, iar piesa este fixată de placă. Ştergeţi vîrful, apoi puneţi capătul fludorului pe celălalt pad şi terminal, apoi apăsaţi cu vîrful letconului deasupra fludorului. Componenta este lipită.În cazul în care aveţi de lipit un circuit integrat, se pune puţin flux pe placă, se foloseşte aceeaşi metodă ca mai sus pentru centrarea componentei, apoi se lipesc toţi pinii (chiar şi între ei). Se ia tresa şi se absoarbe surplusul de fludor, pînă nu mai există punţi formate între pini. Tresa se taie după fiecare 4...5mm încărcaţi cu fludor, lăsînd puţin pe bucata rămasă. Acest lucru ajută la absorbirea surplusului, pe pini rămînînd exact cît trebuie. Cu o lupă inspectaţi apoi lipitura cu atenţie, urmărind ca pinii să fie lipiţi şi să nu existe punţi între ei.Lipiturile trebuie să fie lucioase şi curate, fără fludor în exces. Cea mai bună metodă de a vă exersa mîna şi de a vă cunoaşte staţia de lipit este să încercaţi să lipiţi şi să dezlipiţi piese de pe o placă nefuncţională. În acest mod nu stricaţi nimic, vă puteţi uita la lipiturile deja existente şi puteţi experimenta cu diferite vîrfuri şi temperaturi. Este de preferat să folosiţi o temperatură cît mai redusă pentru a nu avea de suferit nici placa şi nici componentele (mai ales semiconductorii). Personal folosesc vîrful descris pentru orice componentă, de la SMD 0402 pînă la capsule TO-247 şi TO-263 (D2PAK).Spor la lipituri!

[high_voltage_tm]

Felicitari pentru tutorial!În mare parte, sfaturile sunt competente și detaliate... însă cu unele nu sunt de acord - în special cu cele referitoare la alegerea vârfului.Și pentru că o imagine face cât o mie de cuvinte...5uiroWBkdFY V_cDV92IuWY Ql6Vkw5wswU J5Sb21qbpEQ?hd=1 fYz5nIHH0iY?hd=1

[ratza]

Mersi de filme, sînt binevenite. Şi în laborator am stîrnit polemici cu faptul că folosesc un singur vîrf pentru orice. Şi totuşi, fac treaba mult mai bine ca alţii

[Vizitator]

Se dezizolează circa 5cm de fir

5 cm?

[ratza]

5mm am vrut să scriu, mulţumesc de corectură. Vă invit pe toţi să puneţi adăugiri şi alte mici trucuri pe care le cunoaşteţi şi care fac lipiturile să iasă mai frumoase şi mai rapide.

[norad]

Foarte utile informatiile.Se poate si un tutorial "Cum se dezlipesc piesele" ? In special al circuitelor integrate (nu musai SMD).

[danb1974]

Eu lucrez cu doua statii (ieftine dar termostatate), una cu virf subtire si una cu virf gros. Cam ca la dentist, o iau pe cea care imi trebe in momentul respectiv si-s ambele pregatite. Cu cablaj multistrat cu treceri metalizate si suprafete mari de cupru nu te descurci in veci cu virful subtire, nu o data am folosit simultan ambele statii ca sa iasa lipitura buna.In regim de amator e bine sa ai ambele virfuri si le schimbi dupa necesitati, ca ai timp :)La componente smd recomand calduros cositor subtire, de 0.5.Saciz? C'mon, in 2011 folosim flux. Nu stiu care e cel mai potrivit, eu folosesc unul no-clean (amtech nc-559), nu se arde, e usor de curatat daca chiar vrei sa-l dai jos.Pinii ii tai cit poti de scurt dupa lipire, la 5mm s-ar putea sa dai de fundul (metalic) al carcasei.

[danb1974]

Se poate si un tutorial "Cum se dezlipesc piesele" ? In special al circuitelor integrate (nu musai SMD).

DIP mai ales la cablaj multistrat cu statia de dezlipit (are un virf fierbinte cu gaura la mijloc prin care trage aerul cind ii zici, sugi cositorul pe rind din fiecare lipitura). La monostrat sau cu multa rabdare si la multistrat tragi cositorul cu pompa de cositor (una cu virf flexibil de preferinta) sau cu tresa. Nu strica de loc inainte de dezlipire sa dai cu un pic de flux pe lipituri.SMD, depinde de ce vorbim.- BGA o lasam pentru profesionisti cu scule adevarate- SSOP de la 16 in sus cu statie cu aer cald- SOIC daca nu ai statie cu aer cald merge si cu metoda barbara, strecori un fir de CuEm pe sub pini (cit de gros iti intra), incalzesti pinii pe rind si ii ridici tragind de fir. Dupa aia sub lupa indrepti pinii.- SSOP pina'n 16 sau SOIC pina'n 8 merge si incalzind deodata cite un rind de pini cu virful lat de la statie si ridicind partea respectiva de pe cablaj. Idem sot-23 sau chestiile cu doi pini care sint flexibili (nu stiu cum se cheama capsulele alea)- chestiile lipite la capete, rigide (aici ar trebui sa insir o gramada de marimi de capsule, uzuale sint 1206, 0805) cu o scula speciala (parca hot tweezers se cheama, penseta fierbinte) sau cu doua ciocane de lipit, se incalzesc simultan ambele capete si se ridica piesa, dupa care se scutura de pe virf, de preferinta pe masa si nu pe jos unde dispare. Sau metoda saracului cu un ciocan de lipit, ori incalzesti repede alternativ capetele pina prinzi momentul cind ambele sint topite (inainte de asta le incarci cu cositor ca sa nu se intareasca instant) ori faci o punte de cositor intre capete pe deasupra piesei.PS: la smd dezlipeste numai daca trebe sa recuperezi piesa. Un integrat defect ii tai picioarele cu cuterul chiar unde ies din capsula (atentie sa nu ajungi pina in cablaj), jos carcasa, cureti ramasitele cu virful lat.Dupa dezlipire dai jos cositorul de pe pad-uri cu tresa. Cu finete, repede, de-a lungul padurilor, ca se exfoliaza (alea ieftine instant, alea industriale rezista un pic).Cam la orice faci, fluxul ajuta transferul termic, mai bine torni flux decit sa exfoliezi cablajul, flux poti sa mai cumperi dar cablajul exfoliat nu se mai lipeste.

[paul14]

Eu tot sacaz folosesc. Mai ales cand am de scos ceva de pe dublu placat. Inmoi bine varful in sacaz si pun pe terminal si trag cu pompa. Apoi cu tresa bine imbibata in sacaz incep sa scot fludorul ramas. Merge destul de bine asa, iar sacazul ramasa ajuta la lipirea ce va urma. Uneori trec peste faza cu pompa si pun direct tresa cu sacaz.Poate sa explice cineva pe romaneste diferenta dintre SMT si SMD? Daca ambele se lipesc pe pad-uri, care mai e diferenta....

[high_voltage_tm]

SMT se referă la tehnica în sine, iar SMD la produsul propriu-zis.

Detalii...

[dan cod]

Eu la lipit folosesc in general un singur varf de 1,2mm.Cu asta lipesc cam tot ce lipesc cu letconul(si ingeneral cam 99% din lipituri le fac cu letconul inclusiv capsulele PLCC tot cu letconul le lipesc)Pentru dezlipit in general folosesc statia cu vacuum ,tresa absorbanta la componente normale iar la smduri aer cald si IR.Poate ca la dezlipirea cu aer cald este ceva de spus.Folosesc o singura duza de 4mm(mi-e lene sa le tot schimb)la tot ce fac cu aer cald.Ma plimb in jurul CIului in zona pinilor(nu incalzesc niciodata capsula)pana cand integratul se poate ridica cu pompa de vacuum( o alta scula folosita si care este mai nou aparuta)In felul acesta nu risc niciodata sa ridic odata cu piesa si traseul respectiv din cablaj.Temperatura aerului setata la 350* iar debitul de aer intre 3,5 si 4 pe o scala de la 1 la 8 cat are statia mea de aer cald.O temperatura prea mare poate distruge componenta iar un debit mare sufla si alte componente invecinate.

[Vizitator ramconst]

Topicul deosebit de util. Felicitari pentru idee.O intrebare poate inocenta.Curatirea capatului unui fir emailat care trebuie lipit fara a proceda la razuire care reduce sectiunea si ruperea mai usoara a firului.Folositi pastila de aspirina pentru inlaturarea emailului sau nu?Care pot fi consecintele utilizarii aspirinei?Cu multumiri.

[dan cod]

Din cate am abservat aspirina parca mananca si varful letconului.Eu sincer cam evit sa o folosesc.Doar cand nu am incotro foarte rar.

[Stefan]

am renuntat la aspirina de ceva vreme pentru ca nu face bine si-n electronica.pasta decapanta isi face treaba la firele CuEm si cele leonice (varful letconului il curat pe burete)

[paul14]

SMT se referă la tehnica în sine, iar SMD la produsul propriu-zis.Detalii...

Am inteles, mersi.